Az ASTMB265 titánlemez felületi hibái reakcióréteg, hogyan kell kezelni

Az ASTMB265 titánlemez felületi reakciórétege a titán munkadarabok fizikai és kémiai tulajdonságait befolyásoló fő tényező, a feldolgozás előtt el kell érnie a felületi szennyeződésréteg és a hibás réteg teljes eltávolítását. Titán lemez és rúd felület
Fizikai mechanikus polírozási folyamat:
1, homokfúvás:
A titánhuzal öntvények homokfúvását általában jobb a fehér korund permet használata, a homokfúvás nyomása kisebb, mint a nem nemesfémeknél, általában 0,45 MPa alatti értékkel szabályozzák. Mert a permetezési nyomás túl nagy
Amikor a homokrészecskék a titán felületére hatva intenzív szikrákat keltenek, a megemelkedett hőmérséklet reakcióba léphet a titán felületével, másodlagos szennyeződés képződésével, ami befolyásolja a felület minőségét. 15-30 másodpercig tart, csak az öntési felület eltávolításához
Az idő 15-30 másodperc, csak az öntvény felületén lévő ragacsos homok eltávolítására, a felületi szinterezett réteg és az oxidált réteg egy része lehet. A felületi reakcióréteg többi része kémiai pácolásos módszerrel célszerű a gyors eltávolításhoz.
2. Savas mosás:
A savas mosás gyorsan és teljesen eltávolíthatja a felületi reakcióréteget, és a felület nem okoz más szennyező elemeket. A titán pácoláshoz a HF-HCL rendszerű és a HF-HNO3 rendszerű pácoldat használható, de a titán pácoláshoz a HF-HCL rendszerű pácoldat, de a titán pácoláshoz a HF-HCL rendszerű pácoldat használható.
Az F-HCL rendszerű pácoldat nagyobb hidrogénabszorpciójú, míg a HF-HNO3 rendszerű pácoldat kis mennyiségű hidrogénabszorpcióval rendelkezik, a HNO3 koncentrációja szabályozható a hidrogénfelvétel csökkentése érdekében, a felület pedig fényesítő kezelés. , általában a HF
Általában a HF koncentrációja körülbelül 3%-5%, a HNO3 koncentrációja pedig körülbelül 15%-30%.

A titánlemez és rúd felületén lévő reakcióréteg homokfúvás után savas mosással teljesen eltávolítható.
A titánlemez és a titánrúd felületi reakcióréteg a fizikai mechanikai polírozáson kívül két fajtája létezik: 1. kémiai polírozás, 2. elektrolitikus polírozás.
1, kémiai polírozás:
Kémiai polírozás a fémen keresztül a redox reakció kémiai közegében, és eléri a szintezés és polírozás célját. Előnye a kémiai polírozás és a fém keménysége, polírozási területe és szerkezeti formája
Előnye, hogy a kémiai polírozásnak és a fémkeménységnek, a polírozási területnek és a szerkezet alakjának semmi köze, ahol a polírozó oldattal érintkező részek polírozottak, speciális komplex berendezés nélkül, könnyen kezelhető, alkalmasabb a titán műfogsor-konzol összetett szerkezetére. polírozás. De a kémiai polírozási folyamat
A kémiai polírozási folyamat paraméterei azonban nehezebben szabályozhatók, a fogsor követelményei anélkül, hogy befolyásolnák a fogsor pontosságát, jó polírozó hatást fejthetnek ki a fogsoron. A jobb titán kémiai polírozó oldat a HF és HNO3 meghatározott arányban elkészítve.
A HF redukálószer, képes feloldani a titán fémet, kiegyenlítő hatást, koncentrációját<10%, HNO3 play an oxidizing role, to prevent excessive dissolution of titanium and hydrogen absorption, and at the same time can produce a bright effect. Titanium
A polírozó oldat nagy koncentrációt, alacsony hőmérsékletet és rövid polírozási időt igényel (1 ~ 2 perc).
2, elektrolitikus polírozás:
Más néven elektrokémiai polírozás vagy anódos oldódású polírozás, a titánötvözet cső alacsony vezetőképessége miatt az oxidációs tulajdonságok rendkívül erősek, vizes savas elektrolit, például HF-H3PO4, HF-H2 használata
A titánon lévő SO4 elektrolit alig polírozható, külső feszültség rákapcsolása után a titán anód azonnal oxidálódik, az anód oldása nem hajtható végre. Azonban a vízmentes klorid elektrolit használata alacsony feszültségen.
Azonban a vízmentes klorid elektrolit használata alacsony feszültségen, a titán jó polírozó hatású, kis példányok tükörpolírozással is előállíthatók, de összetett helyreállításoknál még mindig nem lehet elérni a teljes polírozás célját, esetleg a katód alakjának megváltoztatásával ill. csatolt
Talán a katód alakjának megváltoztatásának és a katód rögzítésének módszere megoldhatja ezt a további kutatást igénylő problémát.